Resaman, òganizasyon entènasyonal rechèch mache Research And Markets la pibliye yon rapò ki gen tit "(Tags, Readers, Software & Services), Tag Type (Pasive, Active), Wafer Size, Frequency, Form Factor (Case, Implant, Key Fob, Label, Paper Ticket, Bracelet), Material, Application & Region – Global Forecast to 2030".
Rapò a deklare ke mache teknoloji idantifikasyon frekans radyo (RFID) la espere rive nan 35.6 milya dola an 2030, konpare ak 14.5 milya dola an 2022, ak yon to kwasans konpoze anyèl (CAGR) de 11.9% sou peryòd la. Ultra wo frekans lan (UHF) mache pa frekans ap grandi nan pi gwo CAGR pandan peryòd previzyon an.
Dapre etid la, prensipal estrateji aktè kle yo adopte nan Mache RFID laSoti janvye 2018 rive me 2022 se lansman ak devlopman pwodwi. Lòt estrateji yo adopte gen ladan patenarya, kolaborasyon, akizisyon ak ekspansyon. Rapò a fè remake ke demann pou solisyon entegre nan mache RFID a ap ogmante. Solisyon sa yo vize simonte kèk nan defi ki asosye ak sistèm RFID ki baze sou yon sèl teknoloji, paske yo pèmèt itilizatè final yo deplwaye teknoloji RFID nan ang fèb pandan y ap diminye kondisyon enfrastrikti yo lè yo itilize teknoloji ki deja egziste yo, tankou Wi-Fi oswa GPS.
ResearchAndMarkets rapòte ke Entènèt Objè ki baze sou RFID (Entènèt bagay yo (IoT)) solisyon yo te pran momantòm, akòz plizyè fòs. Dapre etid la, li te jwenn ke pri etikèt RFID yo ki ap bese, rezo IP ki lajman aksepte ak nouvo opòtinite biznis yo te kontribye nan demann k ap grandi pou solisyon sa yo. Teknoloji sa yo ka swiv byen fizik pou amelyore pwosesis biznis yo ak efikasite pri nan yon pakèt endistri ak òganizasyon gouvènmantal.
Etid la divize mache RFID a pa pwodwi, etikèt, ak rejyon, epi etikèt la divize an gwosè wafer, kalite etikèt, frekans, aplikasyon, faktè fòm, ak materyèl. Rechèch la montre ke gwosè wafer 8 pous oswa 200mm lan gen pi gwo pati nan mache a ak pi gwo volim pwodiksyon wafer. Twa pi gwo jwè yo nan mache a - Alien Technology, Impinj ak NXP Semiconductors tout itilize wafer 8 pous pou pwodiksyon chip. Rapò a montre ke anpil konpayi te ezite chanje pou wafer 12 pous akòz gwo envestisman nan ekipman yo.
Nan ane k ap vini yo, mache pou lòt gwosè waf yo espere grandi tou epi pri yo pral bese kòmsadwa, sitou pou waf 12 pous yo. Rechèch montre ke sa a pral konble diferans ki genyen ant waf 8 pous ak 12 pous yo epi ede endistri a fè tranzisyon an san pwoblèm nan gwosè 12 pous la. Nan fen ane 2016, NXP te kòmanse ofri waf 12 pous pou chip RFID long distans, anplis waf 8 pous yo, ki rapò a di ogmante kapasite ekipman pou ak amelyore kalite ak efikasite asanblaj pandan y ap diminye gaspiyaj fabrikasyon ak demann pouvwa. Epi Avery Dennison te premye konpayi ki te bayenkrustasyonpou waf 12 pous NXP yo.
Rapò 295 paj la sòti nan done estatistik enpòtan sou mache RFID a, ki gen ladan done ki baze sou pwodwi, kalite etikèt, gwosè wafer, frekans, faktè fòm, materyèl, aplikasyon, ak rejyon. Rapò a bay tou faktè prensipal yo, kontrent, opòtinite, ak defi mache a epi li gen ladan segmentasyon ilustratif, analiz, ak previzyon sou yon baz segman.
Etikèt RFID yo gen pi gwo pati nan mache RFID a, epi Etikèt RFIDse etikèt ki pi komen, ki pi bon mache epi ki pi lajman itilize yo. Ekipman lopital ak pwodui famasetik, materyèl ak ekipman endistriyèl, byen kanpis, byen sant done, ak anpil lòt pwodwi ak objè gen etikèt. Chak pwodwi gen pwòp etikèt li, e konsa, kantite etikèt chak endistri itilizatè final itilize a wo, sa ki kontribye anpil nan kwasans demann mache a.
–Soti nan RfidWorld
Dat piblikasyon: 9 Fevriye 2023