最近，国际市场研究机构 Research And Markets 发布了一份题为“（标签、读卡器、软件和服务）、标签类型（被动式、主动式）、晶圆尺寸、频率、外形尺寸（卡片、植入式、钥匙扣、标签、纸质票据、腕带）、材料、应用和地区——2030 年全球预测”的报告。
报告指出，射频识别（RFID）技术市场预计将从2022年的145亿美元增长到2030年的356亿美元，复合年增长率（CAGR）为11.9%。超高频（超高频）按频率划分的市场在预测期内将以最高的复合年增长率增长。
根据这项研究，主要参与者采取的主要策略是 RFID市场2018年1月至2022年5月期间，公司主要开展产品发布和研发工作。其他战略包括建立合作伙伴关系、开展合作、进行收购和业务扩张。报告指出，RFID市场对集成解决方案的需求正在不断增长。此类解决方案旨在克服基于单一技术的RFID系统所面临的一些挑战，因为它们使用户能够在盲区部署RFID技术，并通过利用现有技术（例如Wi-Fi或GPS）来降低基础设施需求。
ResearchAndMarkets报告称，基于RFID的物联网（物联网在多种因素的推动下，RFID解决方案发展势头强劲。研究表明，RFID标签成本的下降、IP网络的广泛应用以及新的商业机遇，都促进了此类解决方案需求的增长。这些技术能够追踪实物资产，从而提升各行各业和政府机构的业务流程效率和成本效益。
该研究按产品、标签和地区对RFID市场进行细分，标签又细分为晶圆尺寸、标签类型、频率、应用、外形尺寸和材料。研究表明，8英寸（200毫米）晶圆的市场份额和产量最高。市场前三大厂商——Alien Technology、Impinj和NXP Semiconductors——均采用8英寸晶圆进行芯片生产。报告显示，许多公司由于设备投资巨大，一直不愿转向12英寸晶圆。
未来几年，其他尺寸晶圆的市场预计也将增长，价格也将相应下降，尤其是12英寸晶圆。研究表明，这将弥合8英寸和12英寸晶圆之间的差距，并帮助行业平稳过渡到12英寸尺寸。2016年底，恩智浦半导体（NXP）开始提供用于远程RFID芯片的12英寸晶圆，与8英寸晶圆一起供应。报告称，此举提高了供应能力，提升了组装质量和效率，同时减少了生产废料和电力需求。艾利丹尼森（Avery Dennison）是首家提供12英寸晶圆的公司。镶嵌适用于恩智浦的 12 英寸晶圆。
这份长达295页的报告基于RFID市场的相关统计数据，涵盖产品、标签类型、晶圆尺寸、频率、外形尺寸、材料、应用和地区等多个维度。报告还阐述了市场的主要驱动因素、制约因素、机遇和挑战，并提供了细分市场的示例、分析和预测。
RFID标签在RFID市场中占据最大份额， RFID标签标签是最常见、最便宜、应用最广泛的标签。医院设备和药品、工业材料和设备、校园资产、数据中心资产以及许多其他产品和物品都需要贴标签。每种产品都有其专属标签，因此，每个终端用户行业使用的标签数量都很高，这极大地促进了市场需求的增长。
——摘自RFID世界
发布时间：2023年2月9日