最近，國際市場研究機構 Research And Markets 發布了一份題為「（標籤、讀卡機、軟體和服務）、標籤類型（被動式、主動式）、晶圓尺寸、頻率、外形尺寸（卡片、植入式、鑰匙圈、標籤、紙本票據、腕帶）、材料、應用和地區——2030 年全球預測」的報告。
報告指出，無線射頻辨識（RFID）技術市場預計將從2022年的145億美元成長到2030年的356億美元，複合年增長率（CAGR）為11.9%。超高頻（超高頻）按頻率劃分的市場在預測期內將以最高的複合年增長率成長。
根據這項研究，主要參與者採取的主要策略是 RFID市場2018年1月至2022年5月期間，本公司主要進行產品發布和研發工作。其他策略包括建立合作夥伴關係、開展合作、進行收購和業務擴張。報告指出，RFID市場對整合解決方案的需求正在不斷增長。此類解決方案旨在克服基於單一技術的RFID系統所面臨的一些挑戰，因為它們使用戶能夠在盲區部署RFID技術，並透過利用現有技術（例如Wi-Fi或GPS）來降低基礎設施需求。
ResearchAndMarkets報告稱，基於RFID的物聯網（物聯網在多種因素的推動下，RFID解決方案發展勢頭強勁。研究表明，RFID標籤成本的下降、IP網路的廣泛應用以及新的商業機遇，都促進了此類解決方案需求的成長。這些技術能夠追蹤實體資產，進而提升各行各業和政府機構的業務流程效率和成本效益。
研究依產品、標籤和地區對RFID市場進行細分，標籤又細分為晶圓尺寸、標籤類型、頻率、應用、外形尺寸和材料。研究表明，8英吋（200毫米）晶圓的市場份額和產量最高。市場前三大廠商——Alien Technology、Impinj和NXP Semiconductors——均採用8吋晶圓進行晶片生產。報告顯示，許多公司由於設備投資龐大，一直不願轉向12吋晶圓。
未來幾年，其他尺寸晶圓的市場也預計將成長，價格也將隨之下降，尤其是12吋晶圓。研究表明，這將彌合8英寸和12英寸晶圓之間的差距，並幫助行業平穩過渡到12英寸尺寸。 2016年底，恩智浦半導體（NXP）開始提供遠端RFID晶片的12吋晶圓，與8吋晶圓一起供應。報告稱，此舉提高了供應能力，提升了組裝品質和效率，同時減少了生產廢棄物和電力需求。艾莉丹尼森（Avery Dennison）是第一家提供12吋晶圓的公司。鑲嵌適用於恩智浦的 12 吋晶圓。
這份長達295頁的報告是基於RFID市場的相關統計數據，涵蓋產品、標籤類型、晶圓尺寸、頻率、外形尺寸、材料、應用和地區等多個維度。報告中還闡述了市場的主要驅動因素、限制因素、機會和挑戰，並提供了細分市場的範例、分析和預測。
RFID標籤在RFID市場中佔最大份額， RFID標籤標籤是最常見、最便宜、應用最廣泛的標籤。醫院設備和藥品、工業材料和設備、校園資產、資料中心資產以及許多其他產品和物品都需要貼標籤。每種產品都有其專屬標籤，因此，每個終端用戶行業使用的標籤數量都很高，這極大地促進了市場需求的成長。
——摘自RFID世界
發佈時間：2023年2月9日