極晶半導體在2024年中東無縫整合展上推出超高溫耐受型RFID標籤

XGSun擁有 15 年行業經驗的 RFID 標籤解決方案提供商，將於 2024 年 5 月 14 日至 16 日在迪拜世界貿易中心舉行的 Seamless Identity & Cards ME 展會上參展。

在今年的展會上，我們將隆重推出全新耐高溫RFID標籤，其耐溫高達1000°C (1832°F)。這款新型耐高溫標籤可根據特定應用場景進行客製化，確保在工業生產和其他極端高溫環境下發揮最佳性能。 XGSun在RFID技術領域的精湛技藝再次經受考驗，打造出這款即使在最嚴苛的條件下也能穩定運作的標籤。

除了耐熱性之外，該標籤還提供多種其他客製化選項，例如耐寒、耐高低壓、耐液體、耐腐蝕、耐潮濕和耐老化。這些特性進一步增強了標籤的多功能性和對各種應用的適應性。

我們很高興向大家展示我們的最新成果 RFID標籤 「我們將在2024年中東無縫身份與卡片展（Seamless Identity & Cards ME 2024）上推出這款標籤，」XGSun的發言人表示。 “這款標籤具有超高的耐高溫性能和可自訂功能，體現了我們對創新和品質的承諾。我們相信，它將成為我們客戶運營的寶貴補充，尤其是在那些需要在極端條件下進行追蹤和監控的行業。”

XGSun 的綜合 RFID 標籤解決方案旨在應對各種挑戰，包括物流、便利的熱敏列印小卷、溫度和濕度 R 等。存在防腐蝕、金屬表面、被動式感測器、可移除且防轉移、ARC認證、環保、自動高速貼標。

參觀者將有機會深入了解XGSun的產品，並探討針對其特定需求的潛在解決方案。我們公司的專家團隊將隨時提供見解和指導，幫助您了解如何選擇合適的解決方案。 射頻識別技術 可以改變營運方式並提高效率。 歡迎您來訪。 我們的展位號碼是H8-C56。